Pagbabawas ng gastos nang walang pag -kompromiso ng kalidad: Paano Nag -navigate ang mga tagagawa ng Tsino na Nag -navigate ng TFT Mask Reduction at CF OC Layer Pag -aalis ng Mga Hamon

Pagbabawas ng gastos nang walang pag -kompromiso ng kalidad: Paano Nag -navigate ang mga tagagawa ng Tsino na Nag -navigate ng TFT Mask Reduction at CF OC Layer Pag -aalis ng Mga Hamon

Sa mabangis na mapagkumpitensyang pandaigdigang merkado ng pagpapakita, ang mga tagagawa ng Tsino ay patuloy na nagtutulak ng makabagong teknolohiya at pag -optimize ng gastos. Upang matugunan ang mga pasadyang mga kahilingan sa customer, ang mga tagagawa ng module ng LCD ay madalas na nagpatibay ng dalawang pangunahing diskarte sa pagpapagaan ng proseso: pagbabawas ng bilang ng mga photomass para sa baso ng TFT mula 5 hanggang 4, at tinanggal ang OC (over coat) na pagpuno ng layer sa CF (color filter) na baso. Ang mga hakbang na ito ay makabuluhang bawasan ang mga gastos sa mask at pagbutihin ang kahusayan sa produksyon, ngunit nagpapataw din sila ng mahigpit na mga kahilingan sa mga kakayahan sa proseso ng paggawa ng linya - lalo na para sa mga linya ng pag -iipon, kung saan ang mga menor de edad na pangangasiwa ay maaaring mag -trigger ng mga isyu sa kalidad ng batch.

Ang dobleng talim ng proseso ng pagpapagaan: Pagsusuri ng Teknikal at Pamamahala sa Panganib

I. Mga panganib at countermeasures ng pag -alis ng OC layer sa CF Glass

Ang tumpak na istraktura ng baso ng CF (Substrate → BM Layer → RGB Layer → OC Layer → Ito layer) ay nakasalalay sa OC layer para sa mga kritikal na pag -andar:

· Pagpaplano: Pinupuno ang mga pagkakaiba sa taas sa pagitan ng mga pixel ng kulay ng RGB

· Proteksyon: Pinipigilan ang pinsala sa layer ng RGB at nagpapanatili ng flat sa ibabaw

Ang pagtanggal ng OC layer ay direktang nagiging sanhi:

· Hindi pantay na ito electrode ibabaw → disordered na mga direksyon ng pag -angkla ng mga likidong molekula ng kristal

· Madalas na mga depekto sa pagpapakita: "Starry Sky" Bright Spots, Ghosting, Image Sticking (Lokal na Liquid Crystal Response Lag)

Counterstrategies ng mga tagagawa ng display ng Tsino:

· Palawakin ang BM Light-Shielding Area upang mabayaran ang light leakage na dulot ng mga pagkakaiba sa taas

· Mahigpit na kontrolin ang mga proseso ng taas ng hakbang ng RGB, binabawasan ang pagbabagu -bago ng taas ng pixel sa antas ng nanometer

· I -optimize ang mga scheme ng pagmamaneho gamit ang pag -iikot ng tuldok upang mabawasan ang crosstalk (nangangailangan ng pagbabalanse ng mas mataas na pagkonsumo ng kuryente)

Ii. Mga Hamon at Breakthroughs ng 4-mask na proseso ng baso ng TFT

Ang tradisyunal na proseso ng 5-mask na TFT ay may kasamang: layer ng gate → layer ng pagkakabukod ng gate → s/d channel layer → sa pamamagitan ng layer → ITO layer. Ang core ng pagbabawas sa 4 na maskara ay namamalagi sa pagsasama ng layer ng pagkakabukod ng gate at S/D layer photolithography, na kinokontrol ang pagkakalantad ng multi-zone na may isang solong maskara.

Cascading effects ng pagbabawas ng proseso (batay sa pananaliksik ni cecep panda's ye ning):

· Nadagdagan ang taas ng hakbang: Bagong A-Si/N+A-Si Film Layer sa ilalim ng S/D Layer Lumikha ng isang 0.26μm Hakbang → Purok ng Liquid Crystal Cell Space

· 0.03μm pagtaas sa cell gap: s/d film taper anggulo pagtaas ng 8.99 ° → kamag -anak na likidong kristal na pagtaas

· Gravitational Mura Panganib: Ang High-Temperature Boundary LC Margin ay lumiliit ng 1%, madaling maipakita ang hindi pagkakapareho

Mga pangunahing puntos sa control ng proseso para sa mga tagagawa ng Tsino:

· Pamamahala ng Etching: Tanggalin ang mga nalalabi upang maiwasan ang mga maikling circuit ng Goa Circuit (hindi maibabalik na mga panganib)

· Ang Dynamic Cell Gap Correction: Ayusin ang CF PS (Photo Spacer) Taas batay sa mga pagkakaiba -iba ng kapal ng film film

· Pinahusay na proteksyon ng pagkakabukod: maiwasan ang panlabas na presyon o pangmatagalang operasyon mula sa pagsira ng pagkakabukod sa pagitan ng mga goa circuit at karunungan ng AU Ballschinese: Ang Sining ng Balancing Cost at Qualityleading Chinese Display Tagagawa ay nakabuo ng mga sistematikong solusyon:

▶ Digital Simulation Una: Gumamit ng pagmomolde upang mahulaan ang mga epekto ng taas ng hakbang sa mga cell electric field at i -optimize ang mga disenyo

▶ Pinahusay na Pagsubaybay sa Online: Deploy AI Visual Inspeksyon para sa Mura at Micro-Shorts Upang Makipag-ugnay sa Maagang Anomalya

▶ Kolaborative Driver IC Tuning: I -customize ang Dot Inversion Waveforms upang mabayaran ang mga pagkaantala sa pagtugon

Ang pagbabawas ng mask ng TFT at mga proseso ng pag -aalis ng layer ng CF OC ay katulad sa mga katumpakan na operasyon, na sumusubok sa pinagbabatayan na teknikal na kadalubhasaan ng mga tagagawa ng LCD na Tsino. Mula sa kontrol ng materyal na pag-aari hanggang sa pag-aalis ng hakbang na antas ng hakbang, mula sa pag-optimize ng pag-optimize ng parameter hanggang sa pagmamaneho ng pagbabago ng algorithm, ang bawat hakbang ay sumasaklaw sa pangako sa "pagbawas ng gastos nang walang kalidad na kompromiso." Habang ang katumpakan ng mga linya ng produksiyon ng mataas na henerasyon ay patuloy na nagpapabuti, ang matalinong pagmamanupaktura ng China ay nagbabago ng "imposible na trinidad" ng gastos, kahusayan, at kalidad sa isang pangunahing kalamangan sa kompetisyon, pag-iniksyon ng bagong momentum sa industriya ng pandaigdigang pagpapakita.